산준 하드웨어는 초정밀 레이저 천공 기술을 적용한 6063 알루미늄 멀티미디어 오디오 제어 패널의 맞춤형 판금 제작을 전문으로 합니다. 고객의 가장 큰 어려움 중 하나였던 설계 도면 준비의 번거로움을 해결해 드립니다. 당사의 사내 엔지니어링 팀은 고객의 기능 및 외관 요구 사항에 맞춰 CAD 도면을 무료로 제공합니다. 복잡하고 불규칙한 홀 배치, 얇은 알루미늄의 변형, 버(burr) 없는 레이저 절단 및 표면 마감 등 다양한 난제를 극복하여 앰프, 믹서, 멀티미디어 스피커용 고정밀 오디오 패널 하드웨어를 제작합니다.
이 맞춤형 멀티미디어 오디오 제어 패널은 최고급 6063 알루미늄 합금으로 정밀하게 제작되었으며, 오디오 및 전자 장비 하드웨어 분야의 선도적인 원스톱 판금 가공 공장인 산준 하드웨어(SanJun Hardware)에서 전문적인 판금 레이저 천공 가공을 통해 독점 생산됩니다.
대부분의 오디오 장비 구매자들은 설계 역량 부족, 복잡하고 불규칙한 홀 배치 요구 사항, 레이저 절단 후 얇은 알루미늄 판의 변형, 거친 홀 가장자리 및 불균일한 표면 처리 등의 문제에 직면합니다. 산준 하드웨어는 성숙한 기술과 무료 전 과정 설계 지원을 통해 이러한 업계의 문제점을 완벽하게 해결합니다.
고객님께서는 도면 파일을 제출하실 필요가 없습니다. 장비 크기, 버튼/인터페이스 레이아웃, 외관 요구 사항 및 사용 시나리오만 알려주시면, 당사의 전문 기계 엔지니어가 무료로 CAD/3D 도면을 설계해 드리고, 고객님의 확정 시까지 무제한 수정을 통해 사전 개발 시간과 설계 비용을 크게 절감해 드립니다.
우리는 대부분의 소규모 공장이 처리할 수 없는 까다로운 기계 가공 문제를 해결합니다.
레이저 천공 절단 → CNC 벤딩 → 탭 가공 → 표면 처리(브러싱, 샌드블라스팅, 흑색/금색 아노다이징, 실크스크린 로고 인쇄) → 리벳 조립 등 전체 공정을 지원합니다. 모든 공정은 자체 작업장에서 진행되므로 외주 없이 안정적인 품질과 짧은 납기를 보장합니다.
홀 위치 공차 ±0.02mm, 평탄도 0.1mm 이내로 앰프, 믹서, 멀티미디어 스피커, 회의용 오디오 호스트 조립 표준에 완벽하게 부합합니다.
맞춤 사이즈, 구멍 패턴, 표면 색상, 로고 인쇄 가능; 소량 시제품 주문 및 대량 생산 지원.