당사는 맞춤형 판금 부품, 통신 캐비닛 하우징 및 지능형 자동화 장비용 고정밀 구조 부품에 특화된 전 공정 정밀 판금 제조업체입니다. 박판 벤딩 시 발생하는 스프링백 변형, 다중 구조 부품의 누적 조립 공차 불일치, 용접 열 변형, 통신 섀시의 차폐 일관성 부족, 대량 생산 시 치수 반복성 불안정, 코팅 접착 불량 등 업계에서 흔히 발생하는 문제점을 해결했습니다. 사내 레이저 절단, CNC 정밀 벤딩, 정밀 용접 및 표준화된 후처리 작업장을 갖추고 엄격한 치수 공차 및 조립 정밀도를 관리합니다. 당사는 전 세계 통신 제조업체, 지능형 장비 기업 및 자동화 시스템 공급업체에 원스톱 OEM 및 ODM 맞춤 제작 서비스를 제공하여 안정적인 대량 생산, 최적화된 구조 비용 및 관리 가능한 납기를 보장합니다.
얇은 판 굽힘 스프링백 및 구조적 변형 결함 해결
통신 및 스마트 장비 구조에 사용되는 얇은 판금은 CNC 벤딩 후 스프링백 현상이 쉽게 발생하여 외형 변형, 패널 간격 불균형 및 조립 불량을 초래합니다. 당사는 맞춤형 스프링백 보정 금형 설계와 분할 위치 벤딩 기술을 적용하여 벤딩 각도 공차를 ±0.12° 이내로 제어함으로써 섀시 프레임 및 정밀 구조 부품의 평탄도를 일관되게 유지하고, 대량 생산 중 발생하는 뒤틀림 및 간격 불균형을 제거하여 조립 합격률을 크게 향상시킵니다.
용접 시 열 변형, 용접 구멍 및 눈에 보이는 이음새를 제거하여 고정밀 섀시를 구현합니다.
통신 섀시 및 노출된 스마트 장비 구조 부품은 높은 평탄도와 외관 품질을 요구합니다. 기존 용접 방식은 열 변형, 움푹 패인 부분, 거친 용접 자국 등을 쉽게 유발하여 조립 및 차폐 효과에 악영향을 미칩니다. 당사는 펄스 정밀 레이저/TIG 용접 후 정밀 연삭 및 디버링 공정을 적용하여 열영향부 변형을 최소화하고, 거의 보이지 않는 용접 이음매를 구현하여 후처리 재작업률을 낮추고, 통신 케이스 제품의 고급 외관 및 평탄도 기준을 충족합니다.
다중 부품 조립 구조물의 누적 치수 공차 관리
정밀 판금 조립품은 여러 개의 패널, 브래킷 및 장착 부품으로 구성되며, 누적된 가공 편차로 인해 최종 조립 과정에서 정렬 불량이 발생하는 경우가 많습니다. 당사는 최초 생산품에 대한 3D 좌표 전체 검사 및 모든 작업 절차에 대한 통합 지그 위치 지정을 통해 공차 체인을 확보하고, 예비 부품의 호환성을 보장하며, 최종 조립 작업을 간소화하고, 제품 불량률을 효과적으로 줄입니다.
통신 섀시의 EMI 차폐 구조 및 표면 전도성 처리 최적화
일반적인 판금 섀시는 이음매 차폐 성능이 떨어지고 신호 누출 및 불안정한 전도성 문제를 겪는 경우가 많습니다. 당사는 차폐 홈, 전도성 접촉 스트립 및 이음매 겹침 구조를 맞춤 설계하고, 특정 전도성 코팅/니켈 도금 처리를 통해 일관된 전자기 차폐 성능을 보장하여 통신 장비가 EMC(전자기 호환성) 인증을 원활하게 통과할 수 있도록 지원합니다.
장기간 반복 주문에 대한 배치 치수 일관성 안정화
장기간 대량 주문 시 수동 위치 지정 오차로 인해 배치별 치수 변동이 발생하기 쉽습니다. 당사는 표준화된 고정 장치 위치 지정과 프로그램으로 고정된 가공 매개변수를 채택하고, 원자재, 반제품 및 완제품에 대해 배치별 샘플링 검사를 실시하여 반복적인 대량 생산 시에도 치수 편차를 안정적으로 유지합니다. 이는 통신 및 스마트 장비 브랜드와의 장기적인 프레임워크 주문 협력에 이상적입니다.
코팅 접착력을 향상시켜 페인트 기포 발생, 벗겨짐 및 가장자리 녹 발생을 방지합니다.
절단면과 용접 이음매는 장기간 사용 후 페인트 접착력이 약해져 기포가 생기거나 벗겨지기 쉽습니다. 당사는 정전기 분말 코팅 전에 탈지 → 녹 제거 → 인산염 처리 → 부동태화 처리의 완벽한 전처리 공정을 적용하여 코팅 접착력을 강화합니다. 완성된 제품은 500시간 염수 분무 시험을 통과하여 실내 및 반옥외 통신 및 지능형 장비 환경에서 수명을 연장합니다.