28/ 8월
엔터프라이즈 데이터 센터를 위한 정밀 2U 랙 섀시 설계
산준의 정밀 판금 엔지니어링으로 2U 서버의 열 관리 및 장착 문제를 해결하세요. 지금 바로 무료 DFM 검토 및 맞춤 견적을 요청하세요!
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산준 하드웨어는 맞춤형 캐비닛 패널, 섀시 패널, 장비 패널 액세서리 및 지능형 기기용 정밀 구조 부품을 전문으로 하는 고정밀 판금 OEM 제조업체입니다. 당사는 박판 벤딩 시 발생하는 스프링백, 평탄도 왜곡, 펀칭 위치 편차, 용접 변형 및 조립 공차 불일치와 같은 업계의 일반적인 문제점을 해결했습니다. 당사의 가장 큰 차별점은 고객의 실제 요구 사항에 따라 무료로 전문적인 도면 설계를 제공한다는 것입니다. 고객은 직접 도면을 설계하거나 제공할 필요가 없습니다. 당사의 사내 엔지니어링 팀이 구조 설계, DFM 최적화 및 생산 도면 제작을 모두 대행해 드립니다. 레이저 절단, 정밀 펀칭, CNC 벤딩 및 무봉제 용접의 전 공정을 자체 생산함으로써 초고정밀도와 안정적인 배치 품질을 보장하여 전 세계 지능형 장비 및 전자 제품 제조업체의 연구 개발 비용 절감과 프로젝트 기간 단축을 지원합니다.
많은 구매자들이 제품 개발 초기 단계에서 사내 디자인팀 부재, 도면 수정 비용, 구조적 문제점 등으로 어려움을 겪습니다.
✅ 에서 산준 하드웨어제품 설치 크기, 조립 기능, 적용 시나리오 및 성능 요구 사항만 알려주시면 당사의 숙련된 판금 엔지니어링 팀이 제공해 드립니다. 구조 도면 설계, 설계 최적화 및 DFM 제조 가능성 분석을 100% 무료로 제공합니다..
✅ 도면 준비 작업은 전혀 필요 없습니다. 저희가 스케치 → 상세 치수 도면 → 구조 합리성 검토 → 생산 도면 제작까지 모든 과정을 자체적으로 완료해 드립니다. 따라서 연구 개발 주기, 도면 외주 비용 및 시행착오 위험을 크게 줄일 수 있습니다.
✅ 고객의 조립 요구사항에 완벽하게 부합할 때까지 여러 차례 도면 수정 및 최적화를 지원합니다.
얇은 판 굽힘 스프링백 및 부품 변형 결함 해결
칸막이 및 정밀 구조 부품에 사용되는 얇은 판금은 굽힘 후 스프링백 현상이 뚜렷하게 나타나 평탄도 불량, 조립 간격 불일치, 치수 허용 오차 초과 등의 문제를 야기합니다. 산준 하드웨어는 맞춤형 스프링백 보정 금형 설계와 분할 위치 조정 벤딩 공정을 채택하여 벤딩 각도 허용 오차를 ±0.12° 이내로 엄격하게 제어함으로써 칸막이, 캐비닛 패널 및 구조 프레임의 평탄도 균일성을 확보하고, 대량 생산 중 발생하는 뒤틀림 결함을 제거하여 완제품 조립 수율을 크게 향상시킵니다.
대량 CNC 펀칭에서 위치 편차 및 간격 오차를 제거하세요
다중 홀 배플 및 장착 액세서리의 대량 생산 시 홀 간격이 일정하지 않거나 장착 홀이 어긋나는 문제가 흔히 발생하여 고객 조립 과정에서 추가 드릴링 작업이 필요하게 됩니다. 당사는 펀칭 및 레이저 절단 시 통합 지그 위치 지정 및 프로그램 고정 좌표 기준점을 적용하여 홀 위치 공차를 ±0.2mm 이내로 유지하고, 부품 호환성을 보장하여 현장 조립 효율을 크게 향상시킵니다.
다중 부품으로 조립된 캐비닛 및 구조물의 누적 공차 관리
완벽한 캐비닛 및 지능형 장비 구조 조립품은 여러 개의 칸막이, 브래킷 및 패널로 구성됩니다. 누적된 가공 편차는 조립 불량 및 결합 불량을 야기할 수 있습니다. 당사는 최초 생산품에 대한 3D 전좌표 검사 및 모든 공정에 대한 통일된 위치 표준을 도입하여 공차 범위를 제한하고 부품 호환성을 보장하며 최종 조립 작업을 간소화하고 제품 불량률을 낮춥니다.
용접 열 변형, 용접 움푹 패임 및 불균일한 이음매 문제를 해결하여 외관이 뛰어난 인클로저 부품을 제작하세요.
노출된 캐비닛 외장재와 정밀 구조 부품은 뛰어난 표면 평탄도를 요구합니다. 기존 용접 방식은 열 변형, 움푹 패인 부분, 거친 용접 자국을 쉽게 유발하여 외관과 조립 정밀도에 악영향을 미칩니다. 당사는 펄스 정밀 TIG/레이저 용접 후 정밀 연삭 및 디버링 처리를 통해 열영향부 변형을 최소화하고, 거의 보이지 않는 용접 이음매를 구현하며, 표면 처리 후 재작업률을 줄여 산업 및 통신 장비의 높은 외관 및 정밀도 기준을 충족합니다.
코팅 기포 발생, 박리 및 부식을 방지하기 위해 표면 처리를 최적화하십시오.
절단면과 용접 이음매는 페인트 접착력이 약해 녹이 슬거나 코팅이 벗겨지기 쉬워 장기간 사용에 취약합니다. 산준 하드웨어는 정전기 분말 코팅 전에 탈지 → 녹 제거 → 인산염 처리 → 부동태화 처리의 완벽한 전처리 공정을 적용하여 코팅 접착력을 효과적으로 향상시킵니다. 완성된 제품은 500시간 염수 분무 시험을 통과하여 캐비닛 및 구조 부품에 적용 가능하며 실내 및 가벼운 실외 작업 환경에 적합합니다.
