기성품이 아닌 맞춤형 판금입니다. — 고객의 정확한 요구사항에 맞춰 설계되었습니다.
이 페이지에 있는 모든 캐비닛은 특정 프로젝트를 위해 제작되었습니다. 크기, 재질, 보호 등급, 문 배치 및 케이블 입구는 모두 고객님께서 결정하실 수 있습니다. 저희는 구조 설계, 공정 계획, 제작 및 테스트를 담당합니다. 이 페이지에서는 저희가 수행한 작업과 앞으로 수행할 수 있는 작업을 소개합니다. 당신의 프로젝트.
많은 구매자들이 제품 개발 초기 단계에서 사내 디자인팀 부재, 도면 수정 비용, 구조적 문제점 등으로 어려움을 겪습니다.
✅ 에서 산준 하드웨어제품 설치 크기, 조립 기능, 적용 시나리오 및 성능 요구 사항만 알려주시면 당사의 숙련된 판금 엔지니어링 팀이 제공해 드립니다. 구조 도면 설계, 설계 최적화 및 DFM 제조 가능성 분석을 100% 무료로 제공합니다..
✅ 도면 준비 작업은 전혀 필요 없습니다. 저희가 스케치 → 상세 치수 도면 → 구조 합리성 검토 → 생산 도면 제작까지 모든 과정을 자체적으로 완료해 드립니다. 따라서 연구 개발 주기, 도면 외주 비용 및 시행착오 위험을 크게 줄일 수 있습니다.
✅ 고객의 조립 요구사항에 완벽하게 부합할 때까지 여러 차례 도면 수정 및 최적화를 지원합니다.
얇은 판 굽힘 스프링백 및 부품 변형 결함 해결
칸막이 및 정밀 구조 부품에 사용되는 얇은 판금은 굽힘 후 스프링백 현상이 뚜렷하게 나타나 평탄도 불량, 조립 간격 불일치, 치수 허용 오차 초과 등의 문제를 야기합니다. 산준 하드웨어는 맞춤형 스프링백 보정 금형 설계와 분할 위치 조정 벤딩 공정을 채택하여 벤딩 각도 허용 오차를 ±0.12° 이내로 엄격하게 제어함으로써 칸막이, 캐비닛 패널 및 구조 프레임의 평탄도 균일성을 확보하고, 대량 생산 중 발생하는 뒤틀림 결함을 제거하여 완제품 조립 수율을 크게 향상시킵니다.
대량 CNC 펀칭에서 위치 편차 및 간격 오차를 제거하세요
다중 홀 배플 및 장착 액세서리의 대량 생산 시 홀 간격이 일정하지 않거나 장착 홀이 어긋나는 문제가 흔히 발생하여 고객 조립 과정에서 추가 드릴링 작업이 필요하게 됩니다. 당사는 펀칭 및 레이저 절단 시 통합 지그 위치 지정 및 프로그램 고정 좌표 기준점을 적용하여 홀 위치 공차를 ±0.2mm 이내로 유지하고, 부품 호환성을 보장하여 현장 조립 효율을 크게 향상시킵니다.
다중 부품으로 조립된 캐비닛 및 구조물의 누적 공차 관리
완벽한 캐비닛 및 지능형 장비 구조 조립품은 여러 개의 칸막이, 브래킷 및 패널로 구성됩니다. 누적된 가공 편차는 조립 불량 및 결합 불량을 야기할 수 있습니다. 당사는 최초 생산품에 대한 3D 전좌표 검사 및 모든 공정에 대한 통일된 위치 표준을 도입하여 공차 범위를 제한하고 부품 호환성을 보장하며 최종 조립 작업을 간소화하고 제품 불량률을 낮춥니다.
용접 열 변형, 용접 움푹 패임 및 불균일한 이음매 문제를 해결하여 외관이 뛰어난 인클로저 부품을 제작하세요.
노출된 캐비닛 외장재와 정밀 구조 부품은 뛰어난 표면 평탄도를 요구합니다. 기존 용접 방식은 열 변형, 움푹 패인 부분, 거친 용접 자국을 쉽게 유발하여 외관과 조립 정밀도에 악영향을 미칩니다. 당사는 펄스 정밀 TIG/레이저 용접 후 정밀 연삭 및 디버링 처리를 통해 열영향부 변형을 최소화하고, 거의 보이지 않는 용접 이음매를 구현하며, 표면 처리 후 재작업률을 줄여 산업 및 통신 장비의 높은 외관 및 정밀도 기준을 충족합니다.
코팅 기포 발생, 박리 및 부식을 방지하기 위해 표면 처리를 최적화하십시오.
절단면과 용접 이음매는 페인트 접착력이 약해 녹이 슬거나 코팅이 벗겨지기 쉬워 장기간 사용에 취약합니다. 산준 하드웨어는 정전기 분말 코팅 전에 탈지 → 녹 제거 → 인산염 처리 → 부동태화 처리의 완벽한 전처리 공정을 적용하여 코팅 접착력을 효과적으로 향상시킵니다. 완성된 제품은 500시간 염수 분무 시험을 통과하여 캐비닛 및 구조 부품에 적용 가능하며 실내 및 가벼운 실외 작업 환경에 적합합니다.
도면이 없어도 괜찮습니다. 전력 모듈 사양을 보내주시면 저희 엔지니어들이 답변해 드립니다. 제작 가능한 CAD 도면을 무료로 제공합니다.이를 통해 제3자 설계 비용 500달러 이상과 수 주간의 엔지니어링 시간을 절약할 수 있습니다.
무료 CAD 디자인 받기고객의 전력 모듈, 배터리 뱅크 및 유지 보수 공간에 맞춰 완벽하게 맞춤 제작됩니다.
SPCC, SGCC 아연 도금, SUS304 또는 알루미늄 5052; 적재량 및 예산에 따라 1.0~3.0mm.
IP54~IP55 밀봉 패키지; 더욱 열악한 환경에 맞춰 업그레이드된 개스킷 및 글랜드.
맞춤형 잠금장치와 경첩이 장착된 단문/이중문/전면 출입문/후면 출입문.
배선 계획에 따라 하단 또는 측면 입구, 밀봉 글랜드 위치 및 크기를 선택하십시오.
환기구, 팬, 열교환기 또는 에어컨 통합 - 고객의 열 부하에 맞춰 설계됩니다.
| 맞춤형 섀시 및 정밀 구조 부품 - 역량 범위 | |
|---|---|
| 재질 옵션 | SPCC/SGCC 아연 도금 강판/SUS304 스테인리스강/알루미늄 5052/6063 |
| 두께 범위 | 0.8~3.0mm (부품 기능 및 하중에 따라 다름) |
| 보호 등급 | IP54 ~ IP65 (보호함 및 옥외용 하우징용) |
| 표면 처리 | 분체 도장 / 아노다이징 / 브러싱 / 아연 도금 |
| 용인 | ±0.1mm 표준, ±0.05mm 초정밀 옵션 |
| 프로세스 | 레이저 절단, CNC 펀칭, CNC 벤딩, 탭핑, 리벳팅 |
| 용접 | 점용접 / 아르곤 아크 용접 / 전체 이음매 레이저 용접 |
| 집회 | 하드웨어 삽입, 하위 조립, 배선 하니스 지원 |
| 마감 옵션 | 디버링, 연삭, 실크스크린, 레이저 마킹 |
| 포장 | 수출용 합판 케이스에 방청 필름 처리 |
* 모든 매개변수는 프로젝트에 맞게 조정 가능합니다. 맞춤형 엔지니어링 제안을 원하시면 저희에게 문의하십시오.
치수, 모듈 배치도, 심지어 손으로 그린 스케치까지 어떤 형식이라도 괜찮습니다.
저희 엔지니어들은 제조 가능성을 검토하고 구조 최적화 방안을 제안합니다.
제작 준비가 완료된 도면을 확인을 위해 제공해 드립니다. 승인될 때까지 무제한 수정이 가능합니다.
첫 번째 제품이 제작되었으며, 승인을 위해 전체 품질 관리 보고서와 사진이 첨부되었습니다.
모든 주요 단계에서 공정 중 검사를 실시하는 일괄 생산 방식입니다.
수출용 합판 포장, FOB/CIF/DDP 선적, 12~24개월 보증.
모든 주문에는 품질 검사 보고서와 사진이 함께 제공되므로 제작 품질을 확인하실 수 있습니다. 제품이 저희 공장을 떠나기 전에제3자 검사(SGS/TÜV/BV)를 환영합니다.
QC 보고서 샘플을 요청합니다.사양을 보내주시면 영업일 기준 하루 만에 공장 직송 견적을 받아보실 수 있습니다. 대량 구매 할인: 100개 이상 주문 시 단가가 일반적으로 30~50% 할인됩니다.
T/T 송금으로 30% 선입금, 70% 잔금은 선적 전에 지불. 샘플 주문 및 장기 파트너에게는 유연한 결제 조건 제공.
FOB, CIF 및 DDP 조건 지원. 수출용 합판 케이스에 방청 필름 처리 기본 제공.
제조 결함에 대해 12~24개월 보증. 신속한 사후 관리 및 부품 교체 지원.
SanJun Hardware는 맞춤형 섀시 및 정밀 구조 부품을 공급합니다. 산업 장비 제조업체, 자동화 시스템 통합업체 및 전자 제품 제조업체 세계적인. 글로벌 OEM 업체들은 자사 생산 부품 공급에 있어 저희를 신뢰합니다. — 대부분은 시제품 생산으로 시작하여 지속적인 공급으로 규모를 확대했습니다.
파워 모듈 사양을 보내주시면 24시간 이내에 무료 CAD 설계 및 공장 직송 견적을 제공해 드립니다.
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