Boîtiers d'alimentation télécom compacts de conception précise, fabriqués selon vos spécifications exactes
De la conception initiale à la livraison finale – chaque détail de ce projet de fabrication sur mesure
Face à l'accélération du déploiement de la 5G et de l'IoT, un grand fabricant d'équipements de télécommunications a lancé un programme, prévu pour 2026, visant à développer une nouvelle gamme de boîtiers d'alimentation miniaturisés. Chaque boîtier devait protéger les modules d'alimentation et les cartes de circuits imprimés sensibles tout en garantissant une utilisation autonome et prolongée pendant des années.
Le client avait subi deux problèmes récurrents sur un composant aussi petit : des boîtiers qui se déformaient lors du pliage et des ports d’interface qui se désalignaient et échouaient au test d’assemblage. De plus, la couleur noir mat variait d’un lot à l’autre, ce qui était inacceptable pour un produit de télécommunications visible.
Le principal défi technique consistait à obtenir une résistance structurelle optimale à partir d'une coque de 0,8 mm d'épaisseur et de seulement 25 mm de hauteur. Chaque raidisseur supplémentaire menaçait le poids et l'encombrement spécifiés par le client, tandis que des dizaines de microdécoupes exigeaient une distorsion thermique quasi nulle lors du processus de découpe laser.
Nous avons repensé l'architecture interne en intégrant des nervures de renfort à enclenchement rapide, ce qui augmente la rigidité d'environ 20 % sans alourdir le tout. Un laser à fibre de 6 000 W, assisté par azote, réalise des microdécoupes nettes et sans bavures, tandis qu'un micro-poinçonnage CNC avec étalonnage en temps réel positionne chaque port. Point crucial, des prototypes ont été assemblés sur les modules d'alimentation du client afin de garantir un ajustement parfait avant le lancement de la production en série.
Les 470 premières unités ont passé avec succès les contrôles dimensionnels par machine à mesurer tridimensionnelle (MMT), les tests de revêtement par quadrillage et les vérifications d'ajustement des interfaces, et ont été expédiées avec trois jours d'avance sur le délai prévu de 25 jours. Après six mois de tests sur le terrain en environnement télécom, aucune déformation, aucun problème d'ajustement ni aucune usure du revêtement n'ont été constatés. Le client a ensuite signé un accord d'approvisionnement exclusif de deux ans couvrant l'ensemble de la gamme de modules d'alimentation compacts.
Sanjun a résolu deux problèmes que nos fournisseurs précédents n'avaient pas pu résoudre : un boîtier rigide d'un profil impossible de 25 mm et une finition noir mat parfaitement uniforme. Le premier exemplaire s'adaptait déjà parfaitement à nos modules d'alimentation et la livraison a été effectuée en avance. Ils sont désormais notre partenaire exclusif pour les boîtiers.
Huit raisons pour lesquelles les marques internationales s'associent à SanJun Hardware pour la fabrication de tôles de précision
Production gérée selon les normes de qualité, avec des processus documentés et une traçabilité complète à chaque étape.
Une planification et une gestion des capacités optimisées garantissent que vos commandes seront expédiées comme prévu.
Analyse d'experts en vue de la fabrication, sans frais – optimisez votre conception avant la production.
Tôlerie ±0,1 mm et usinage CNC ±0,01 mm – une précision constante pour chaque lot.
De la découpe et du pliage au laser au soudage, au revêtement et à l'assemblage – tout sous un même toit.
Inspection par machine à mesurer tridimensionnelle (MMT), tests d'adhérence du revêtement et inspection finale à 100 % avant chaque expédition.
Des prototypes à l'unité jusqu'aux séries de production de plus de 10 000 unités – une capacité évolutive pour répondre à vos besoins.
Travaillez directement avec notre équipe d'ingénieurs : réponses rapides, mises à jour claires, sans intermédiaires.
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