当社は、次世代5GおよびIoT通信機器に搭載される電源モジュール、回路基板、配線を収納する超小型板金筐体を開発しました。わずか8.8 x 4.2 x 2.5 cmの筐体は、0.8 mm厚の亜鉛メッキ鋼板製シェル、精密なインターフェースカットアウト、耐久性に優れたマットブラック仕上げが特徴です。470台の出荷は予定より3日早く完了し、その後2年間の独占供給契約へと発展しました。
お客様の仕様に合わせて精密に設計されたコンパクトな通信用電源ボックス筐体
初期コンセプトから最終納品まで、このカスタム製作プロジェクトのあらゆる詳細
5GとIoTの展開が加速する中、大手通信機器メーカーは、小型化された電源ボックス筐体の新シリーズに関する2026年までの開発プログラムを開始した。各筐体は、繊細な電源モジュールと回路基板を保護しつつ、長年にわたる無人運転にも耐えうるものでなければならない。
顧客は、このような小さな部品で2つの問題が繰り返し発生し、大きな損害を被っていた。1つは曲げ加工時に筐体が変形すること、もう1つはインターフェースポートの位置がずれて組み立てテストに不合格になることだった。さらに、マットブラックの色合いがロットごとにばらつきがあり、目に見える通信機器製品としては許容できないものだった。
根本的な技術的課題は、厚さわずか25mm、厚さ0.8mmのシェルから構造的な強度を得ることだった。補強材を追加するたびに、顧客が指定した重量と外形寸法が損なわれる恐れがあり、さらに数十箇所に及ぶ微細な切り抜き加工では、レーザー切断工程における熱歪みをほぼゼロに抑える必要があった。
内部構造を改良し、一体型のスナップフィット式補強リブを採用することで、重量増加なしに剛性を約20%向上させました。窒素アシストを備えた6000Wファイバーレーザーにより、バリのないきれいなマイクロカットを実現し、リアルタイムキャリブレーション機能を備えたCNCマイクロパンチングにより、すべてのポートを正確に位置決めします。重要な点として、量産開始前に、顧客所有の電源モジュール上に試作品を組み立て、適合性を確認しました。
最初の470台は、CMM寸法検査、クロスハッチコーティングテスト、インターフェース適合性チェックを100%の合格率でクリアし、25日間の予定より3日早く出荷されました。通信環境での6ヶ月間の実地試験では、変形、適合不良、コーティングの摩耗は一切見られませんでした。その後、顧客はコンパクトパワーモジュール全製品ラインを対象とした2年間の独占供給契約を締結しました。
Sanjunは、以前のサプライヤーでは解決できなかった2つの問題を解決してくれました。それは、不可能と思われた25mmの薄型で堅牢な筐体を実現すること、そして真に均一なマットブラック仕上げを実現することです。最初の製品は既に当社の電源モジュールに完璧に適合し、納期も予定より早く届きました。現在、Sanjunは当社の独占的な筐体パートナーです。
世界的なブランドが精密板金加工においてサンジュンハードウェアと提携する8つの理由
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