당사는 차세대 5G 및 IoT 통신 기기에 탑재되는 전원 공급 모듈, 회로 기판 및 배선을 수용하는 초소형 판금 케이스를 설계했습니다. 8.8 x 4.2 x 2.5cm의 크기에 불과한 각 케이스는 0.8mm 두께의 아연 도금 강판 외피, 정밀하게 가공된 인터페이스 컷아웃, 그리고 내구성이 뛰어난 무광 검정 마감으로 제작되었습니다. 470개 물량 생산은 예정보다 3일 앞당겨 출하되었으며, 이를 계기로 2년간의 독점 공급 계약을 체결하게 되었습니다.
고객의 정확한 사양에 맞춰 정밀하게 설계된 소형 통신용 전원 박스 인클로저
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5G 및 IoT 구축이 가속화됨에 따라, 한 주요 통신 장비 제조업체는 소형화된 전원 박스 제품군에 대한 2026년 출시 계획을 발표했습니다. 각 하우징은 민감한 전력 모듈과 회로 기판을 보호하는 동시에 장기간 무인 작동 환경에서도 견딜 수 있어야 했습니다.
고객은 아주 작은 부품에서 반복적으로 발생하는 두 가지 문제, 즉 굽힘 과정에서 하우징이 변형되는 문제와 인터페이스 포트가 정렬이 어긋나 조립 테스트에 불합격하는 문제로 곤란을 겪었습니다. 게다가 무광 검정색의 색상이 생산 배치마다 미묘하게 차이가 나는 것도 눈에 잘 띄는 통신 제품에는 용납할 수 없는 문제였습니다.
핵심적인 엔지니어링 문제는 두께 0.8mm, 높이 25mm에 불과한 외피에서 구조적 강도를 확보하는 것이었습니다. 추가적인 보강재는 고객이 지정한 무게와 외형을 위협했고, 수십 개의 미세 절단부는 레이저 절단 공정에서 열 변형을 거의 제로에 가깝게 줄여야 했습니다.
내부 구조를 재설계하여 일체형 스냅핏 보강 리브를 적용함으로써 무게 증가 없이 강성을 약 20% 향상시켰습니다. 질소 보조 방식의 6000W 파이버 레이저를 사용하여 깨끗하고 버(burr) 없는 미세 절단을 구현했으며, 실시간 교정 기능을 갖춘 CNC 미세 펀칭 기술로 모든 포트의 위치를 정밀하게 조정했습니다. 특히, 대량 생산에 앞서 고객사의 전원 모듈에 시제품을 조립하여 적합성을 최종적으로 확인했습니다.
최초 생산된 470개 제품은 CMM 치수 검사, 크로스 해치 코팅 테스트 및 인터페이스 적합성 검사를 100% 통과했으며, 예정된 25일보다 3일 앞당겨 출하되었습니다. 통신 환경에서 6개월간 진행된 현장 테스트 결과, 변형, 적합성 문제 또는 코팅 마모는 전혀 발생하지 않았습니다. 이에 따라 고객은 소형 전력 모듈 전체 제품군에 대한 2년 독점 공급 계약을 체결했습니다.
산준은 기존 협력업체들이 해결하지 못했던 두 가지 문제를 해결했습니다. 하나는 불가능해 보이는 25mm 두께의 견고한 하우징을 구현하는 것이었고, 다른 하나는 완벽하게 균일한 무광 검정 마감을 제공하는 것이었습니다. 첫 번째 제품은 이미 저희 파워 모듈에 완벽하게 맞았고, 배송도 예정보다 빨랐습니다. 이제 산준은 저희의 독점적인 케이스 파트너가 되었습니다.
글로벌 브랜드들이 정밀 판금 가공을 위해 산준 하드웨어와 파트너십을 맺는 8가지 이유
문서화된 프로세스와 모든 단계에서의 완벽한 추적성을 갖춘 품질 관리 생산.
효율적인 일정 관리와 생산 능력 계획을 통해 주문이 약속된 시간에 배송되도록 보장합니다.
전문가의 무료 제조 가능성 검토를 통해 생산 전에 설계를 최적화하세요.
판금 가공은 ±0.1mm, CNC 가공은 ±0.01mm의 정밀도를 자랑하며, 모든 배치에서 일관된 정확도를 유지합니다.
레이저 절단 및 벤딩부터 용접, 코팅 및 조립까지 모든 공정이 한 곳에서 이루어집니다.
모든 제품은 출하 전 CMM 검사, 코팅 접착력 테스트 및 100% 최종 검사를 거칩니다.
1개 시제품부터 10,000개 이상 대량 생산까지 – 고객의 요구에 맞춰 확장 가능한 용량을 제공합니다.
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